Fusibles para protección de dispositivos semiconductores DNT-J1J Serie 690VAC aR fusible
Modos:DNT □ – J1J
Voltage: 690VAC
El actual:100A ~ 1600A
Referencia: GB / T 13539.4 / IEC 60269-4
Correo electrónico: [email protected]
Keyword: Fusibles para semiconductores
Descripción del producto
MTD – – Serie J1J fusible de protección de equipos semiconductores
Cuerpo roto, adecuado para sistemas de corriente alterna, tensión nominal
690V, corriente nominal entre 100A y 1600A, como
Se utiliza para la protección de cortocircuito de los componentes semiconductores y su equipo completo.
Todos los indicadores de rendimiento del producto cumplen con GB/T 13539.4/IEC 60269 – 4.
Parámetros básicos de los enlaces de fusibles
| Modelo de producto | Tamaño | Tensión nominal | Corriente nominal | Capacidad nominal de rotura & ka |
| NT1 NT1 | 1 | AC 690 | 100 | 100 |
| NT1 NT1 | 125 | |||
| NT1 NT1 | 160 | |||
| NT1 NT1 | 200 | |||
| NT1 NT1 | 250 | |||
| NT1 NT1 | 315 | |||
| NT1 NT1 | 350 | |||
| NT1 NT1 | 400 | |||
| NT1 NT1 | 450 | |||
| NT1 NT1 | 500 | |||
| NT1 NT1 | 550 | |||
| NT1 NT1 | 630 | |||
| DNT2 – J1J – 350 | 2 | 350 | ||
| DNT2 – J1J – 400 | 400 | |||
| DNT2 – J1J – 450 | 450 | |||
| DNT2 – J1J – 500 | 500 | |||
| DNT2 – J1J – 550 | 550 | |||
| DNT2 – J1J – 630 | 630 | |||
| DNT2 – J1J – 710 | 710 | |||
| DNT2 – J1J – 800 | 800 | |||
| DNT2 – J1J – 900 | 900 | |||
| DNT2 – J1J – 1000 | 1000 | |||
| DNT2 – J1J – 1100* | 1100 | |||
| DNT2 – J1J – 1250* | 1250 | |||
| DNT3 – J1J – 800 | 3 | 800 | ||
| DNT3 – J1J – 900 | 900 | |||
| DNT3 – J1J – 1000 | 1000 | |||
| DNT3 – J1J – 11003 | 1100 | |||
| DNT3 – J1J – 1250 | 1250 | |||
| DNT3 – J1J – 1400 | 1400 | |||
| DNT3 – J1J – 1500 | 1500 | |||
| DNT3 – J1J – 1600* | 1600 |
* Indica que el tamaño de instalación B del producto es diferente
Dimensiones de apariencia e instalación
¿Cómo han influido las tendencias del mercado en la industria de los semiconductores en la demanda de espoletas de semiconductores?
La demanda de espoletas de semiconductores está estrechamente vinculada a las tendencias más amplias del mercado en la industria de los semiconductores. Aquí está cómo varias tendencias del mercado pueden impactar la demanda de fusibles de semiconductores:
1.Crecimiento en el uso de semiconductores:A medida que el uso de semiconductores se expande en varias industrias como la automoción (especialmente los vehículos eléctricos), la electrónica de consumo, la automatización industrial y los sistemas de energía renovable, la demanda de fusibles de semiconductores también crece. Estas espoletas son fundamentales para proteger los componentes electrónicos sensibles de las condiciones de sobrecorriente y sobretensión.
2. Miniaturización e integración:· La tendencia hacia dispositivos semiconductores más pequeños e integrados puede tener un efecto complejo en la demanda de fusibles de semiconductores. Por un lado, los circuitos integrados pueden requerir espoletas más pequeñas y precisas, pero por otro lado, la integración de las características de protección dentro de los chips podría reducir potencialmente la necesidad de componentes de fusibles discretos.
3.Complejidad y densidad de potencia:A medida que los dispositivos se vuelven más potentes y complejos, a menudo requieren densidades de potencia más altas, lo que puede aumentar la tensión térmica y eléctrica de los componentes, lo que potencialmente aumenta la necesidad de soluciones de protección robustas como las espoletas semiconductoras.
4. Cuestiones relativas a la cadena de suministro:· La industria de los semiconductores se ha enfrentado a importantes interrupciones de la cadena de suministro en los últimos años debido a factores como las tensiones comerciales, la pandemia COVID – 19, y cuestiones geopolíticas. Esto puede afectar la producción y el suministro de espoletas de semiconductores, lo que provoca fluctuaciones en la demanda a medida que los fabricantes tratan de gestionar el inventario y los calendarios de producción.
5.Avances tecnológicos:· El desarrollo de nuevas tecnologías de semiconductores, como el carburo de silicio (sic) y el nitruro de galio (GAN), que pueden funcionar a temperaturas y tensiones más altas, puede cambiar las especificaciones y la demanda de espoletas semiconductores. Estos nuevos materiales pueden manejar más potencia y son más eficientes, lo que puede requerir el desarrollo de nuevos tipos de espoletas o reducir la necesidad de espoletas a medida que los dispositivos se vuelven más intrínsecamente robustos.
6.Requisitos reglamentarios y de seguridad:A medida que los gobiernos y los organismos de la industria introducen nuevas normas de seguridad, se puede aumentar la demanda deFusibles de semiconductoresGarantizar el cumplimiento. Por ejemplo, las reglamentaciones relativas a la seguridad de la electrónica automotriz o de los sistemas de energía renovable pueden impulsar la adopción de componentes más protectores.
7.Ciclos económicos:· Las caídas y alzas económicas pueden afectar a la demanda de electrónica de consumo e industrial, afectando así a la industria de semiconductores y a la demanda asociada de fusibles de semiconductores.
8.Avances en tecnologías de protección de circuitos:Si surgen nuevas tecnologías de protección de circuitos que sean más eficaces o rentables que las espoletas tradicionales, esto podría reducir la demanda de espoletas semiconductoras. A la inversa, los avances que mejoran el rendimiento de las espoletas podrían aumentar la demanda.
La demanda de espoletas semiconductores es sensible al panorama tecnológico, económico y reglamentario de la industria semiconductora. Un aumento de las aplicaciones de semiconductores generalmente es un buen augurio para el mercado de espoletas, pero los cambios tecnológicos que hacen los circuitos inherentemente más seguros o que cambian la naturaleza de la protección de circuitos podrían moderar la demanda.
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