Fusibles para la protección de dispositivos semiconductores

Descripción del producto

MTD – – Serie J1J fusible de protección de equipos semiconductores
Cuerpo roto, adecuado para sistemas de corriente alterna, tensión nominal
690V, corriente nominal entre 100A y 1600A, como
Se utiliza para la protección de cortocircuito de los componentes semiconductores y su equipo completo.

Todos los indicadores de rendimiento del producto cumplen con GB/T 13539.4/IEC 60269 – 4.

Parámetros básicos de los enlaces de fusibles

Modelo de producto	Tamaño	Tensión nominal	Corriente nominal	Capacidad nominal de rotura & ka
NT1 NT1	1	AC 690	100	100
NT1 NT1			125
NT1 NT1			160
NT1 NT1			200
NT1 NT1			250
NT1 NT1			315
NT1 NT1			350
NT1 NT1			400
NT1 NT1			450
NT1 NT1			500
NT1 NT1			550
NT1 NT1			630
DNT2 – J1J – 350	2		350
DNT2 – J1J – 400			400
DNT2 – J1J – 450			450
DNT2 – J1J – 500			500
DNT2 – J1J – 550			550
DNT2 – J1J – 630			630
DNT2 – J1J – 710			710
DNT2 – J1J – 800			800
DNT2 – J1J – 900			900
DNT2 – J1J – 1000			1000
DNT2 – J1J – 1100*			1100
DNT2 – J1J – 1250*			1250
DNT3 – J1J – 800	3		800
DNT3 – J1J – 900			900
DNT3 – J1J – 1000			1000
DNT3 – J1J – 11003			1100
DNT3 – J1J – 1250			1250
DNT3 – J1J – 1400			1400
DNT3 – J1J – 1500			1500
DNT3 – J1J – 1600*			1600

* Indica que el tamaño de instalación B del producto es diferente

Dimensiones de apariencia e instalación

¿Cómo han influido las tendencias del mercado en la industria de los semiconductores en la demanda de espoletas de semiconductores?

La demanda de espoletas de semiconductores está estrechamente vinculada a las tendencias más amplias del mercado en la industria de los semiconductores. Aquí está cómo varias tendencias del mercado pueden impactar la demanda de fusibles de semiconductores:

1.Crecimiento en el uso de semiconductores:A medida que el uso de semiconductores se expande en varias industrias como la automoción (especialmente los vehículos eléctricos), la electrónica de consumo, la automatización industrial y los sistemas de energía renovable, la demanda de fusibles de semiconductores también crece. Estas espoletas son fundamentales para proteger los componentes electrónicos sensibles de las condiciones de sobrecorriente y sobretensión.

2. Miniaturización e integración:· La tendencia hacia dispositivos semiconductores más pequeños e integrados puede tener un efecto complejo en la demanda de fusibles de semiconductores. Por un lado, los circuitos integrados pueden requerir espoletas más pequeñas y precisas, pero por otro lado, la integración de las características de protección dentro de los chips podría reducir potencialmente la necesidad de componentes de fusibles discretos.

3.Complejidad y densidad de potencia:A medida que los dispositivos se vuelven más potentes y complejos, a menudo requieren densidades de potencia más altas, lo que puede aumentar la tensión térmica y eléctrica de los componentes, lo que potencialmente aumenta la necesidad de soluciones de protección robustas como las espoletas semiconductoras.

4. Cuestiones relativas a la cadena de suministro:· La industria de los semiconductores se ha enfrentado a importantes interrupciones de la cadena de suministro en los últimos años debido a factores como las tensiones comerciales, la pandemia COVID – 19, y cuestiones geopolíticas. Esto puede afectar la producción y el suministro de espoletas de semiconductores, lo que provoca fluctuaciones en la demanda a medida que los fabricantes tratan de gestionar el inventario y los calendarios de producción.

5.Avances tecnológicos:· El desarrollo de nuevas tecnologías de semiconductores, como el carburo de silicio (sic) y el nitruro de galio (GAN), que pueden funcionar a temperaturas y tensiones más altas, puede cambiar las especificaciones y la demanda de espoletas semiconductores. Estos nuevos materiales pueden manejar más potencia y son más eficientes, lo que puede requerir el desarrollo de nuevos tipos de espoletas o reducir la necesidad de espoletas a medida que los dispositivos se vuelven más intrínsecamente robustos.

6.Requisitos reglamentarios y de seguridad:A medida que los gobiernos y los organismos de la industria introducen nuevas normas de seguridad, se puede aumentar la demanda deFusibles de semiconductoresGarantizar el cumplimiento. Por ejemplo, las reglamentaciones relativas a la seguridad de la electrónica automotriz o de los sistemas de energía renovable pueden impulsar la adopción de componentes más protectores.

7.Ciclos económicos:· Las caídas y alzas económicas pueden afectar a la demanda de electrónica de consumo e industrial, afectando así a la industria de semiconductores y a la demanda asociada de fusibles de semiconductores.

8.Avances en tecnologías de protección de circuitos:Si surgen nuevas tecnologías de protección de circuitos que sean más eficaces o rentables que las espoletas tradicionales, esto podría reducir la demanda de espoletas semiconductoras. A la inversa, los avances que mejoran el rendimiento de las espoletas podrían aumentar la demanda.

La demanda de espoletas semiconductores es sensible al panorama tecnológico, económico y reglamentario de la industria semiconductora. Un aumento de las aplicaciones de semiconductores generalmente es un buen augurio para el mercado de espoletas, pero los cambios tecnológicos que hacen los circuitos inherentemente más seguros o que cambian la naturaleza de la protección de circuitos podrían moderar la demanda.

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Espoletas DNT – Serie O1J

Descripción del producto

Fuso de protección de equipos semiconductores de la serie Dnt – – O1J
Cuerpo roto, adecuado para sistemas de corriente alterna, tensión nominal
1000V, corriente nominal 160A ~1500A, destinada a la protección de cortocircuito de los componentes semiconductores y de su equipo completo.

Todos los indicadores de rendimiento del producto cumplen con GB/T 13539.4/IEC 60269 – 4.

Parámetros básicos de los enlaces de fusibles

Modelo de producto	Tamaño	Tensión nominal	Corriente tasada .	Capacidad de rotura calificada
NT1 NT1	1	Ac 1000	160	100
NT1 NT1			200
NT1 NT1			250
NT1 NT1			315
NT1 NT1			350
NT1 NT1			400
NT1 NT1			450
NT1 NT1			500
NT1 NT1			550
NT1 NT1			630
DNT2 – 01J – 350	2		350
DNT2 – 01J – 400			400
DNT2 – 01J – 450			450
DNT2 – 01J – 500			500
DNT2 – 01J – 550			550
DNT2 – 01J – 630			630
DNT2 – 01J – 710			710
DNT2 – 01J – 800			800
DNT3 – 01J – 630	3		630
DNT3 – 01J – 710			710
DNT3 – 01J – 800			800
DNT3 – 01J – 900			900
DNT3 – 01J – 1000			1000
DNT3 – 01J – 1100			1100
DNT3 – 01J – 1250			1250
DNT3 – 01J – 1400			1400
DNT3 – 01J – 1500			1500

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Dimensiones de apariencia e instalación

¿Cuáles son los modos de fallo más comunes para los fusibles de semiconductores y cómo se pueden prevenir?

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Los fusibles de semiconductores están diseñados para proteger los componentes electrónicos de una corriente excesiva que puede causar daños o crear un peligro para la seguridad. Son un elemento crítico en la gestión de la energía y la protección de circuitos. Sin embargo, al igual que todos los componentes, pueden fallar, y sus modos de fallo pueden clasificarse de la siguiente manera:

& nbsp;

1. Fallos de sobrecarga:El modo de fallo más común para un fusible es una condición de sobrecarga en la que la corriente supera la capacidad nominal del fusible. Esta es la operación prevista – un fusible debe «volar» o abrir el circuito en condiciones de sobrecarga para evitar daños a los componentes del circuito.

& nbsp;

2. Fallos fatigue:A lo largo del tiempo, el elemento fusible puede degradarse debido al ciclo térmico o al estrés repetido de las subidas de corriente que no alcanzan del todo el nivel necesario para volar el fusible. Esto puede conducir finalmente a un fallo de fatiga donde el fusible sopla a una corriente inferior a la nominal.

& nbsp;

3.Fallos ambientales:· La exposición a altas temperaturas, humedad o ambientes corrosivos puede degradar los materiales de la espoleta, lo que conduce a un fallo prematuro.

& nbsp;

4. Defectos de fabricación:Defectos tales como impurezas en el elemento de la espoleta, fijación inadecuada de la tapa final, o dimensionamiento incorrecto pueden causar que un fusible falle prematuramente o no funcione según lo previsto.

& nbsp;

5. Selección o instalación inadecuadas:Si un fusible no es seleccionado correctamente para su aplicación, puede no funcionar correctamente. Por ejemplo, el uso de un fusible con una calificación demasiado cercana a la corriente normal de funcionamiento puede causar molestias, mientras que un fusible con una calificación demasiado alta puede no proteger adecuadamente el circuito.

& nbsp;

6.Los transeúntes de voltaje:· Spikes o subidas de tensión pueden causar un aumento de corriente que puede explotar el fusible, incluso si la subida es muy breve.

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Para prevenir estos modos de fallo, pueden adoptarse las siguientes medidas:

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Liquidación apropiada:· Asegurarse de que las espoletas se dimensionen correctamente para el circuito que están protegiendo. El fusible debe tener una potencia de corriente superior a la corriente de funcionamiento normal pero inferior a la corriente que podría dañar los componentes del circuito.

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Protección del medio ambiente:· Utilizar espoletas con la calificación ambiental adecuada para la aplicación y, en caso necesario, añadir protección adicional contra la humedad, los extremos de temperatura o las sustancias corrosivas.

& nbsp;

Control de calidad:Espoletas de origen de fabricantes de reputación que se adhieren a estrictos estándares de control de calidad para minimizar el riesgo de defectos de fabricación.

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Instalación correcta:· Siga las directrices del fabricante para la instalación de fusibles, incluido el montaje adecuado y el contacto con los soportes de fusibles, para evitar problemas relacionados con conexiones sueltas o presión de contacto inadecuada.

& nbsp;

Durabilidad del ciclo:Para aplicaciones con frecuentes subidas de corriente, seleccione las espoletas diseñadas para soportar un mayor número de ciclos.

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Protección contra sobrecargas:Utilice dispositivos adicionales de protección de sobretensión en conjunción con espoletas para manejar transitorios y picos de tensión, tales como variadores de óxido de metal (movs), diodos transitorios de supresión de tensión (TVs) o dispositivos de frenado de sobretensión.

& nbsp;

Inspección de rutina:Implementar un programa de inspección y mantenimiento rutinario para verificar si hay signos de degradación de espoletas o daños ambientales.

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Al comprender los modos de fallo comunes de los fusibles de semiconductores y tomar medidas para prevenirlos, la fiabilidad de los sistemas electrónicos puede mejorarse significativamente, reduciendo el tiempo de inactividad y los costes de mantenimiento.

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Equipo de semiconductores de protección de fusibles enlaza DNT – serie R1J

Descripción del producto

El fusible de protección de equipos semiconductores de la serie DNT – – R1J es adecuado para sistemas AC, con una tensión nominal de 1300V y una corriente nominal de 160A ~ 1250A.

Se utiliza para la protección de cortocircuito de los componentes semiconductores y su equipo completo.

Todos los indicadores de rendimiento del producto cumplen con GB/T 13539.4/IEC 60269 – 4

Parámetros básicos de los enlaces de fusibles

Modelo de producto	Tamaño	Tensión nominal	Corriente nominal	Capacidad nominal de rotura & ka
NT1 NT1	1	Ac 1300	160	100
NT1 NT1			200
NT1 NT1			250
NT1 NT1			315
NT1 NT1			350
NT1 NT1			400
NT1 NT1			450
NT1 NT1			500
NT1 NT1			550
DNT2 – R1J – 350	2		350
DNT2 – R1J – 400			400
DNT2 – R1J – 450			450
DNT2 – R1J – 500			500
DNT2 – R1J – 550			550
DNT2 – R1J – 630			630
DNT2 – R1J – 710			710
DNT2 – R1J – 800			800
DNT3 – R1J – 630	3		630
DNT3 – R1J – 710			710
DNT3 – R1J – 800			800
DNT3 – R1J – 900			900
DNT3 – R1J – 1000			1000
DNT3 – R1J – 1100			1100
DNT3 – R1J – 1250			1250

Dimensiones de apariencia e instalación

¿Cómo influyen factores ambientales como la temperatura o la humedad en el rendimiento de los fusibles de semiconductores?

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Los factores ambientales, en particular la temperatura y la humedad, pueden afectar significativamente el rendimiento y la fiabilidad de los fusibles de semiconductores. He aquí una mirada más cercana a cómo estos factores impactan la operación de fusibles:

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1. Efectos de la Temperatura:

& nbsp;

Coeficiente de temperatura:La mayoría de los elementos de fusible tienen un coeficiente de temperatura positivo, lo que significa que su resistencia aumenta con la temperatura. A medida que aumenta la temperatura, el elemento de espoleta se calienta, y su resistencia aumenta, lo que puede conducir a una reducción de la capacidad de carga de corriente. En casos extremos, esto puede causar que la mecha se abra (golpe) en condiciones normales actuales.

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Descarrilando:Los fusibles a menudo se descarrilan para altas temperaturas ambientales. Los fabricantes suelen proporcionar curvas de descarrilamiento que muestran cómo debe reducirse la calificación actual de la espoleta sobre la base de la temperatura ambiente. Operar una espoleta a una temperatura superior a la prevista puede acortar significativamente su vida útil y aumentar la probabilidad de fallo prematuro.

& nbsp;

Endurancia térmica:La exposición a largo plazo a altas temperaturas puede degradar los materiales utilizados en la espoleta, lo que puede provocar fallos. Esta degradación puede acelerarse por factores como el ciclo térmico, en el que la espoleta se calienta y enfría repetidamente.

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2. Efectos de la humedad:

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Corrosión:· La elevada humedad puede conducir a la corrosión de las partes metálicas de la espoleta, en particular las tapas finales y el elemento de fusible en sí. La corrosión puede aumentar la resistencia del elemento de espoleta y conducir potencialmente a sobrecalentamiento y fallo.

& nbsp;

Ingreso de humedad:· Si la humedad penetra en el cuerpo de la espoleta, puede causar cortocircuito, especialmente en espoletas que no están herméticamente selladas. Esto puede ser un problema significativo en ambientes donde es probable que se produzca condensación.

& nbsp;

Deterioro de la Insulación:La humedad también puede deteriorar cualquier material aislante dentro o alrededor de la espoleta, lo que puede conducir a fugas eléctricas o cortocircuitos.

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3.Efectos combinados de temperatura y humedad:

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Envejecimiento acelerado:· La combinación de alta temperatura y alta humedad puede acelerar el proceso de envejecimiento de las espoletas. Los materiales utilizados en la mecha pueden deteriorarse más rápidamente en estas condiciones, reduciendo la vida útil de la mecha.

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Choque térmico:Los cambios rápidos en la temperatura, especialmente cuando se combinan con la humedad, pueden causar choque térmico. Esto puede provocar estrés físico y daño potencial a la estructura de espoletas.

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Para mitigar estos impactos ambientales:

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Seleccionar espoletas apropiadas:· Elegir espoletas diseñadas para funcionar en las condiciones ambientales específicas a las que estarán expuestos. Esto podría incluir espoletas con mayores índices de temperatura o aquellos diseñados para resistir la corrosión y la entrada de humedad.

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Protección del medio ambiente:· Aplicar medidas de control ambiental, como el mantenimiento de un nivel controlado de temperatura y humedad, el uso de recintos para proteger las espoletas de la exposición directa a condiciones duras, o el empleo de recubrimientos conformales para proporcionar protección adicional contra la humedad y los contaminantes.

& nbsp;

Mantenimiento e inspección regulares:· Inspeccione regularmente las espoletas para detectar signos de corrosión, daño u otro deterioro debido a factores ambientales. Reemplazar cualquier espoleta que muestre signos de daño o que haya estado en servicio más allá de su vida útil recomendada.

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Al comprender y gestionar el impacto de factores ambientales como la temperatura y la humedad, la fiabilidad y el rendimiento de los fusibles de semiconductores en diversas aplicaciones pueden mantenerse de manera eficaz.

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